台湾地区前领导人马英九。（图片来自台媒） 公开信息显示，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 不过，技术上的差距造成了当前台积电吃肉，三星、英特尔等玩家只能被迫喝汤的局面。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。 中国台湾网1月17日讯 据台湾TV

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